近日，天拓四方为某半导体龙头企业建设的数字化工厂二期项目顺利通过验收，项目为该集团在全球范围内搭建起统一的数字化研发管理平台，极大地提高了研发与制造的协同能力和效率，标志着该企业的数字化发展战略取得了重要突破。

作为国内知名半导体行业龙头，该企业是集芯片设计、芯片制造、芯片封装和测试等于一身的IDM厂商。规模大，而且产品规格多，批量大，加上市场要求的交货速度快，生产周期短，传统的产品研发和制造模式难以满足市场需求。集团的研发中心及工厂遍布中国、美国、日本、欧洲等地，研发人员工作地域分散，但是缺乏统一的研发管理协同平台，没有集中管理，不仅无法实时查看和跟踪项目进度，而且各研发中心知识无法沉淀，不利于历史数据查找和复用，加上各地KPI考核机制不统一，影响研发决策和生产制造的速度。

天拓四方与该企业合作的PLM平台建设项目分两期实施，一期重点在于打造全球统一的研发协同平台，建立各研发中心项目管理规范，使研发过程数据得以沉淀，逐步形成并完善研发知识库，使知识管理得以闭环和有效重用。二期项目增加了对各研发项目的状态统计、进度统计、绩效统计、延期预警等功能，使研发决策和KPI考核有据可依；同时建立了结构化参数化的BOM和工艺管理模型，统一了研发数据源；通过建立PLM系统与ERP系统、MES系统集成，最终实现了研发与制造的闭环。

项目实施后，有效规范了企业的研发管理体系，提升了企业研发效率，实现了过程数据的可追溯性，使历史数据得到了最大程度的重用；通过协同体系的建立实现了产品研发的部门协同及异地协同，提高信息传递和数据交互效率。同时，形成了企业产品研发的良性循环。据统计，该企业的产品研发效率提升了30%；项目研发过程中的任务完成及时率达到90%；研发项目中指定的文件完整率达到100%。